Banco para reparación de placas electrónicas
Descripción general
Banco para reparación de placas electrónicas
Nuevo diseño ideal para desoldar circuitos BGA.
Ajuste para diferentes tamaños de pacas y columna para sujeción y adaptación de toberas de aire caliente.
Tamaño del banco 350,0x250,0x110,0mm
Altura del brazo 380,0mm
Características técnicas
Aplicación Reparación de placas con aire caliente BGA, SMD
Producto Banco para reparación de placas electrónicas
Tamaño Mesa 350,0x250,0x110,0mm, Brazo 380,0mm